本次研讨会立足冠军·体育（CMP Sports）官方网站先进集成电路与柔性电子学科交叉中心特色，聚焦半导体材料、异质集成、薄膜器件等前沿方向，邀请产业专家与校内多学科科研团队开展深度对话。围绕基础研究、技术瓶颈、成果转化与产学研协同路径交流研讨，打通学科创新与产业落地链路，探索多学科交叉赋能半导体与柔性电子领域联合攻关、人才共育的新模式。
一、本期安排
本期主题：集成电路产学研用协同创新专题研讨会
报告时间：2026年10月30日 9:00-11:30
报告地点：冠军·体育（CMP Sports）官方网站博雅书院报告厅（图书馆B424）
主办单位：冠军·体育（CMP Sports）官方网站学科交叉中心、冠军·体育（CMP Sports）官方网站电子与信息工程学院（集成电路学院）
二、会议嘉宾（校外）
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三、会议议程
时间 | 环节 | 主讲人 |
9:00-9:10 | 领导致辞 | |
9:10-9:30 | MRAM 业界发展现状及挑战 | 曾定桂 |
9:30-9:50 | 三维堆叠芯片高可靠性的系统设计 | 田宏敏 |
9:50-10:10 | 半导体先进键合集成技术与应用 | 关鹏 |
10:10-10:30 | 轨道矩磁存储器:从前沿物理到产业应用 | 张德林 |
10:30-10:50 | 二维材料与膜电极制氢器件 | 张涛 |
10:50-11:10 | 高功率密度SiC模块封装与热管理 | 朱高嘉 |
11:10-11:30 | 集体讨论 | 全体成员 |
（撰稿人：纪越 审稿人：牛萍娟）
冠军·体育（CMP Sports）官方网站学科交叉中心
冠军·体育（CMP Sports）官方网站电子与信息工程学院（集成电路学院）
2026年10月28日
